中国大陆芯片制造商的产能预计将保持两位数增长，继2024年增长15%至885万片之后，2025年将增长14%至1010万片，接近行业总产能的三分之一。尽管存在超额增长的潜在风险，但该地区仍在继续积极投资扩大产能，部分原因是为了减轻近期出口管制的影响。包括华虹集团、力晶、西安集成、中芯国际和
DRAM制造商CXMT在内的主要晶圆代工供应商都在大力投资，以提高该地区的半导体制造能力。
预计到2025年，大多数其他主要芯片制造地区的产能增长将不超过5%。预计2025年中国台湾的产能将达到580万wpm，增长率为4%，位居第二；而韩国预计明年将位居第三，在2024年首次突破500万wpm大关后，产能将扩大7%，达到540万wpm。日本、美洲、欧洲和中东以及东南亚的半导体生产能力预计将分别增长470万wpm（同比增长3%）、320万wpm（同比增长5%）、270万wpm（同比增长4%）和180万wpm（同比增长4%）。
本文关键词：芯片
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