中国半导体产业遭受内忧外患夹击

 

我国半导体产业正处于内忧外患的境地，中国企业在全球芯片产业格局中一直处于中低端领域。闲置中国只能自主制造类比、分离等低端芯片，但逻辑、存储等高端芯片目前都无法自给自足，全靠进口。虽然紫光展锐、华为海思等企业可以生产手机所用的射频芯片和基带芯片。但海思和展讯2017 年第3 季分别占据8% 和5% 的市场份额。据悉，海思的麒麟芯片都用于华为自身，外部还没有采用。

 

中国企业在全球芯片产业链上也比较落后。在设计、制造、封测等众多环节中，中国企业仅处于较为低端的封测领域，始终处于第一梯队。

 

外患的同时还有内忧。中国的芯片市场非常庞大，以至于有许多国际芯片巨头前来建厂，争夺市场份额。最新的建厂消息来自韩国三星，三星宣布在陕西西安的半导体工厂二期投建。该厂一期的累计投资金额达到100 亿美元（约3000 亿台币），目前已经有生产线全线运行。而二期生产线投资规模在70 亿美元（约2100 亿台币）左右。

本文关键词：存储芯片

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